TEKNIK BONGKAR PASANG IC BGA

Salah satu kegiatan yang sering dilakukan oleh teknisi handphone adalah bongkar pasang IC. Pemasangan ini membutuhkan teknik dan alat bantu tersendiri. Penggantian IC biasanya dilakukan pada komponen-komponen IC PA, IC Power Suply, IC Audio yang memang benar-benar rusak. Tapi tidak semua IC yang tidak berfungsi diatasi dengan menggantinya. Ada kalanya hal ini disebabkan oleh bergesernya kaki IC, sehingga pertolongan pertama yang dilakukan adalah dengan mencabut IC dan meletakkannya kembali dengan tepat.
Terdapat dua jenis IC yang dikenal di kalangan teknisi handphone, yakni IC kelabang dan IC BGA (Ball Grid Array). Ciri-ciri IC kelabang adalah kaki-kakinya yang menyerupai kelabang. IC kelabang ini biasanya kita jumpai pada handphone tipe lama. Ciri-ciri IC BGA adalah kaki-kakinya tidak kelihatan karena terletak di bagian bawah, yang tampak hanya komponen berbentuk kotak yang menempel pada PCB. Kaki IC BGA ini terbuat dari timah berbentuk bola.
Untuk memulai proses bongkar pasang IC BGA ini diperlukan peralatan dan perlengkapan sebagai berikut :
1. Cairan Songka, yang berfungsi untuk mendinginkan dan mempermudah pencairan timah dalam proses penyolderan.
2. Cairan IPA, yang berfungsi sebagai cairan pembersih, kalu memang cairan ini tidak ada bisa juga menggunakan alkohol 90 %.
3. Kuas kecil halus, sikat halus, cotton bath, berfungsi sebagai alat untuk mengoleskan cairan songka ke IC yang akan dibongkar atau dipasang, juga sebagai alat pembersih.
4. Pinset, berfungsi sebagai alat bantu untuk menjepit IC atau komponen lainnya pada proses bongkar pasang komponen.
5. Solder uap (Blower), berfungsi untuk melelehkan timah pada proses bongkar pasang IC atau komponen lainnya.




A. Proses Pengangkatan IC BGA dari PCB
Tahapan dalam proses pengangkatan IC BGA dari PCB, antara lain :
1. Oleskan cairan songka dengan cotton bath pada bagian tengah dan sisi-sisi IC BGA yang akan dicabut, usahakan cairan tidak mengenai komponen lain di sekitar IC supaya tidak ikut terangkat.
2. Setting solder uap dengan heater (panas) pada level 6 dan air (udara) pada level 2, supaya cepat panas.
3. Supaya tidak terlalu panas kecilkan kembali level panas pada solder uap pada level 3 atau 4.
4. Kemudian panaskan IC dengan cara mengarahkan ujung solder posisi tegak lurus di tengah IC dan buat gerakan melingkar mengelilingi sisi-sisi IC BGA.
5. Proses pemanasan ini memakan waktu sekitar 10-15 detik, dan diperlukan kehati-hatian agar tidak merusak jalur, jangan terlalu lama memanaskan, gunakan filling anda.
6. Gunakan pinset untuk mencabut IC tersebut dengan mengangkat ke atas untuk menghindari tercecernya timah yang terdapat pada kaki IC.
7. Bersihkan PCB dengan cairan IPA atau alkohol menggunakan cotton bath perlahan-lahan agar tidak merusak jalur dan komponen lainnya.
8. Bersihkan sisa timah yang masih menempel pada PCB terlebih dahulu menggunakan solder biasa dengan hati-hati, sebelum melakukan proses pemasangan IC BGA.

B. Proses Pemasangan IC BGA ke PCB
Tahapan dalam proses pemasangan IC BGA ke PCB, antara lain :
1. Dengan menggunakan pinset letakkan IC BGA pada posisi yang tepat di PCB. Sebagai pedoman penepatan IC supaya tidak terbalik, pada PCB sudah diberikan tanda siku (+). Bila pemasangan tidak tepat akan menyebabkan kerusakan yang fatal pada handphone.
2. Setting solder uap dengan heater (panas) pada level 6 dan air (udara) pada level 2, supaya cepat panas.
3. Supaya tidak terlalu panas kecilkan kembali level panas pada solder uap pada level 3 atau 4.
4. Panaskan sebentar (sekedar nempel) IC dengan blower sambil dijepit dengan pinset.
5. Setelah IC menempel, oleskan cairan songka pada bagian atas IC BGA, kemudian baru dipanaskan lagi dengan gerakan mengeliling sisi-sisi IC dan posisi tegak lurus supaya IC benar-benar menempel.
6. Proses pemanasan ini memakan waktu sekitar 10-15 detik.
7. Untuk mengetahui bahwa IC terpasang dengan tepat, lakukan pengetesan denan cara menggeser sedikit posisi IC. Bila posisi IC sudah tepat di PCB, IC akan bergeser ke poisis semula.